+86 13584862808     tracy@trumony.com
Sie sind hier: Heim » Produkte » Wärmemanagementmaterial » Trumony Thermosilikonfett mit hoher Leitfähigkeit und Temperaturbeständigkeit für CPU 3C

PRODUKTLISTE

Kontaktieren Sie uns

Verkaufsleiter: Tracy Li
Mobil: +86- 13584862808
E-Mail: tracy@trumony.com  / export@trumony.com
 
Büro: +86-512-62532616

Laden

Teilen mit:
Facebook-Sharing-Button
Twitter-Sharing-Button
Schaltfläche „Leitungsfreigabe“.
Wechat-Sharing-Button
LinkedIn-Sharing-Button
Pinterest-Sharing-Button
Teilen Sie diese Schaltfläche zum Teilen

Trumony Thermosilikonfett mit hoher Leitfähigkeit und Temperaturbeständigkeit für CPU 3C

Wärmeleitfähiges Silikonfett, allgemein bekannt als Wärmeleitpaste, ist eine fettartige Verbindung aus organischem Silikon als Rohstoff und gemischt mit wärmeleitenden Füllstoffen. Es härtet nicht aus und kann den Fettzustand bei einer Temperatur von -50 °C bis 230 °C lange aufrechterhalten.
Wärmeleitfähigkeit: 1 bis 6 W/m*K.
Verfügbarkeit:
Menge:
  • Trumony

1.Produkteinführung


Wärmeleitendes Silikonfett ist eine Art isolierendes Silikonmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Wärmeleitendes Silikonfett bezieht sich auf organisches Silikon als Hauptrohstoff und ist derzeit die am weitesten verbreitete Art von Wärmeleitmedium. Wärmeleitendes Silikonfett kann alle Arten von Nähten effektiv füllen. Die Farbe ist je nach hinzugefügtem Wärmeleitmaterial unterschiedlich. Sein Hauptrohstoff ist organisches Silikon

Wärmeleitpaste (3)

2.Anwendung

Produkte mit Wärmeableitungskomponenten wie New-Energy-Fahrzeuge/3C-/LCD-Fernseher/Energiespeicher für Privathaushalte.


Anwendung


3.Technologische Parameter:


                                                    Wärmeleitendes Silikonfett

Leistungstest

Testmethode

30108-0120

30108-0270

30108-0400

30108-0350

Farbe

visuell

Weiß

Weiß

Weiß

Weiß

Leitfähigkeit (W/m*K)

ISO 22007-2

1.2

2.7

4.0

3.5

Wärmewiderstand (oC-cm2/W)

ASTM D5470

80 °C bei 50 psi

0.2

0.18

0.12

0.05

Dichte (g/cc)

ASTM D792

2.5

3.0

3.2

3.3

Viskosität (mPa*s)

ASTM D2196

50.000

20.000

70.000

100.000


4.Hinweise zur Verwendung von Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste ist kein dauerhaft haltbares Material. Mit der Zeit, der Temperatur, dem Druck, der Luftfeuchtigkeit und anderen Faktoren kann sie austrocknen, aushärten oder Risse bekommen, so dass ihre Wärmeleitfähigkeit und der Lückenfülleffekt nachlassen.


Beim Auftragen von Wärmeleitpaste muss wahrscheinlich nur die Größe eines Reiskorns auf der CPU vergrößert werden, und ein kleines Reiskorn auf der GPU oder dem Northbridge-Chip reicht aus. Legen Sie die Wärmeleitpaste in die Mitte des Chips, drücken Sie direkt auf die Unterseite des Kühlers und drehen Sie sie um eine Umdrehung, damit das Fett versuchen kann, den Spalt zwischen der Chipoberfläche und der Unterseite des Kühlers zu füllen. Da die Unterseite des Wärmerohrs direkt mit Paste versehen ist, ist es beliebter, es vorher flach abzukratzen, aber es kann dazu führen, dass die Unterseite des Kühlers einige der tieferen Rillen nicht ausreichend ausfüllt, was die Fähigkeit zur Wärmeableitung beeinträchtigt.


5.FAQ


A)Wie könnte ich eine Probe bekommen?
Bevor wir die erste Bestellung erhalten, begleichen Sie bitte die Musterkosten und die Expressgebühr. Wir erstatten Ihnen die Musterkosten bei Ihrer ersten Bestellung zurück.
B) Probenzeit?
Innerhalb von 10-30 Tagen.
C) Ob Sie unser Markenzeichen auf Wärmeleitpaste setzen könnten ?
Ja. Wir können Ihr Logo sowohl auf die Wärmeleitpaste als auch auf die Verpackungen drucken, wenn Sie unsere Mindestbestellmenge einhalten können.
D) Könnten Sie Wärmeleitpaste in unserer Farbe herstellen?
Ja, die Farbe der Wärmeleitpaste kann individuell angepasst werden, wenn Sie unsere Mindestbestellmenge einhalten können.
E) So garantieren Sie die Qualität von Wärmeleitpaste ?
1) Strenge Kontrolle während der Produktion.
2) Strenge Stichprobenkontrolle der Produkte vor dem Versand und Gewährleistung einer intakten Produktverpackung.
F): Akzeptieren Sie F&E-Aufträge?
Ja, solange wir Produkte herstellen können, können wir dies gemäß Ihren Designanforderungen für individuelle Forschung und Entwicklung tun.




Vorherige: 
Nächste: