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CPU 3C를 위한 Trumony 높은 전도성 온도 저항 열 실리콘 그리스

일반적으로 열전도성 실리콘 그리스라고 알려진 열전도성 실리콘 그리스는 유기 실리콘을 원료로 하고 열전도성 필러를 혼합한 그리스 형태의 화합물입니다. 경화되지 않으며 -50'c~230°c의 온도에서 오랫동안 그리스 상태를 유지할 수 있습니다.
열전도율:1~6W/m*K
가용성:
수량:
  • 트루모니

1.제품소개


열 전도성 실리콘 그리스는 일종의 고열 전도성 절연 실리콘 소재입니다. 열 전도성 실리콘 그리스는 유기 실리콘을 주원료로 하며 현재 가장 널리 사용되는 열 전도성 매체이며 재료는 페이스트 액체이며 실리콘 오일을 원료로 하고 증점제 및 기타 충전제를 첨가합니다. 가열 및 감압, 연삭 및 기타 공정을 거쳐 일종의 에스테르를 형성하며 어느 정도 점도를 가지며 뚜렷한 입자 감각이 없습니다. 열 전도성 실리콘 그리스는 모든 종류의 솔기를 효과적으로 채울 수 있습니다. 첨가된 열전도 물질에 따라 색상이 달라집니다. 주요 원료는 유기 실리콘입니다.

열 그리스(3)

2.신청

신에너지 자동차/3C/LCD TV/가정에너지 저장장치 등 방열 부품과 관련된 제품.


애플리케이션


3.기술적인 매개변수:


                                                    열전도성 실리콘 그리스

성능 테스트

테스트 방법

30108-0120

30108-0270

30108-0400

30108-0350

색상

시각적

하얀색

하얀색

하얀색

하얀색

전도도(W/m*K)

ISO 22007-2

1.2

2.7

4.0

3.5

내열성(oC-cm2/W)

ASTM D5470

80oC@50psi

0.2

0.18

0.12

0.05

밀도(g/cc)

ASTM D792

2.5

3.0

3.2

3.3

점도(mPa*s)

ASTM D2196

50,000

20,000

70,000

100,000


4.열전달 그리스 사용 시 주의 사항

열 그리스는 영구적인 내구성이 있는 재료가 아닙니다. 시간, 온도, 압력, 습도 및 기타 요인에 따라 건조되거나 굳어지거나 균열이 생길 수 있으므로 열전도율과 간격 채우기 효과가 감소합니다.


써멀 그리스를 도포할 때 CPU에 쌀알 크기만 크게 하면 되고, GPU나 노스브릿지 칩에는 쌀알 크기만 올려도 충분할 것입니다. 열 그리스를 칩 중앙에 놓고 라디에이터 바닥을 직접 누르고 회전시켜 그리스가 칩 표면과 라디에이터 바닥 사이의 간격을 메우려고 시도할 수 있도록 합니다. 직접 페이스트 히트 파이프의 바닥이 더 널리 사용되며 미리 긁어내는 것이 더 일반적이지만 라디에이터 바닥의 일부 깊은 홈이 충분하지 않아 열을 발산하는 능력에 영향을 미치기 쉽습니다.


5.FAQ


A)샘플은 어떻게 얻을 수 있나요?
첫 번째 주문을 받기 전에 샘플 비용과 특급 수수료를 지불하십시오. 우리는 귀하의 첫 번째 주문 내에서 샘플 비용을 귀하에게 돌려드립니다.
B)샘플 시간?
10-30일 이내.
C) 열전도 그리스로 당사 브랜드를 만들 수 있는지 ?
여부 예. 귀하가 MOQ를 충족할 수 있는 경우 열전달 그리스와 패키지 모두에 귀하의 로고를 인쇄할 수 있습니다. D)
열전도 그리스를 만들 수 있을까요 ? 우리 색깔별로
예, MOQ를 충족할 수 있는 경우 열전달 그리스의 색상을 맞춤 설정할 수 있습니다. E)
의 품질을 보장하는 방법 열 그리스 ?
1) 생산 중 엄격한 감지.
2) 선적 전 제품에 대한 엄격한 샘플링 검사와 온전한 제품 포장을 보장합니다.
F) : R&D 과제를 수락합니까?
예, 제품을 제작할 수 있는 한 개별 R&D의 설계 요구 사항에 따라 가능합니다.




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