A tecnologia de resfriamento de placas frias traz novas possibilidades para resfriamento eficiente

A tecnologia de resfriamento de placas frias é um método de dissipação de calor que usa placas de resfriamento líquido como mídia de transferência de calor. Comparado com o resfriamento tradicional do ventilador ou o resfriamento do tubo de calor, a tecnologia de resfriamento de placas frias tem vantagens únicas. Primeiro de tudo, a tecnologia de resfriamento de placas frias não depende do ambiente externo e não é afetado pelo fluxo de ar; portanto, também pode obter excelente dissipação de calor em ambientes fechados ou ambientes de alta temperatura. Em segundo lugar, a tecnologia de dissipação de calor das placas frias pode obter uma distribuição de temperatura mais uniforme e evitar superaquecimento ou sobrecorreramento local, melhorando assim a estabilidade e a confiabilidade do equipamento. Além disso, a tecnologia de dissipação de calor da placa fria também pode ser combinada com outros métodos de dissipação de calor para formar um sistema de dissipação de calor mais complexo para melhorar ainda mais a eficiência da dissipação de calor.

A implementação da tecnologia de dissipação de calor da placa fria depende principalmente da condutividade térmica das placas de resfriamento líquido. Normalmente, ligas de alumínio ou ligas de cobre são usadas como materiais de placa fria. Esses metais têm boa condutividade e força térmica e podem efetivamente transferir calor. Na superfície da placa fria, a área de dissipação de calor geralmente aumenta de várias maneiras, como o uso de tubos de calor, para aumentar a condução e a dissipação de calor. Ao mesmo tempo, o design da placa fria também é muito flexível e pode ser personalizado de acordo com requisitos específicos de aplicação, incluindo tamanho, forma, área de dissipação de calor etc., para obter o melhor efeito de dissipação de calor.