Trumony 5W/M*K 유리 섬유 절연 갭 필러 열 실리콘 패드 PCB CPU GPU

1. 제품 소개

전도성 실리콘 패드는 특정 수준의 유연성, 탁월한 단열성, 압축성, 표면의 자연 점성, 특히 갭 열 전달 설계 체계 생산을 사용하기 위해 갭을 채울 수 있고, 가열 부분과 열 소산 부분 사이의 열전달을 완료 할 수 있지만, 단열재, 충격 흡수의 역할을 수행 할 수 있으며, 장비 미니어처 및 초대 설계 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 

열 패드는 일반적으로 액체 냉각 플레이트와 셀 극 사이에 위치하며 5G/서버/새로운 에너지 차량/3C/LCD TV/HOME 에너지 저장 및 열 소산 부품과 관련된 기타 제품에 널리 사용됩니다.

2. 열 패드의 조언 :

2.1 열전도율이 조절 가능하고 열전도도 안정성이 더 좋습니다.

2.2 구조의 공정 차이가 닫히고 라디에이터와 냉각 구조의 공정 차이 요구 사항이 줄어 듭니다.

2.3 설치, 테스트 및 재사용이 쉽습니다.

2.4 재료는 부드럽고 우수한 압축 성능, 우수한 열전도율 및 절연 성능이며, 조절 가능한 범위의 두께는 비교적 크며 공동을 채우는 데 적합하며 양쪽은 자연 점도, 작동성 및 유지 보수성을 갖습니다.

3. 테크놀로지 매개 변수 :

4. FAQ

a) 샘플을 어떻게 얻을 수 있습니까?

첫 번째 주문을 받기 전에 샘플 비용과 Express 요금을 감당하십시오. 우리는 당신의 첫 번째 주문 내에서 샘플 비용을 당신에게 반환합니다.

b) 샘플 시간?

30 일 이내에.

c) 귀하의 제품에 우리 브랜드를 만들 수 있는지 여부? 예. MOQ를 충족 할 수있는 경우 제품과 패키지 모두에 로고를 인쇄 할 수 있습니다.

d) 우리의 색상으로 제품을 만들 수 있는지 여부? 

예, MOQ를 충족 할 수 있다면 제품의 색상을 사용자 정의 할 수 있습니다.

e) 제품의 품질을 보장하는 방법은 무엇입니까?

1) 생산 중 엄격한 탐지.

2) 배송 전 제품에 대한 엄격한 샘플링 검사 및 온전한 제품 포장이 보장됩니다.

F) : R & D 과제를 수락합니까?

예, 제품을 할 수있는 한 개별 R & D의 설계 요구 사항에 따라 할 수 있습니다.